平成16年11月24日

 (社)日本材料学会

複合材料部門委員会

　　委員　各位

複合材料部門委員会

 委員長　片山　傳生

 担当幹事　松岡　敬

　　　             　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   　　　山田　章義

田中　拓

日本材料学会複合材料部門委員会２００回例会（記念例会）

拝啓　

時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます．当部門委員会の諸活動につきましては、平素より多大なるご支援を賜り厚くお礼申し上げます．

　さて，下記の要領にて標記委員会を開催致します．今回は，当部門の例会の200回目にあたることを記念して，「複合材料の今後を考える」をキーワードに，以下のようなプログラムを設定いたしました．また，委員会後には懇親会も企画しております．皆様，奮ってご参加下さいますようお願い申し上げます．

敬具

記

・開催日時　　平成16年12月10日（金）12：30−17：45　

・会　　場　　同志社大学寒梅館　　地下１F　大会議室

　　　　　　　〒602-0023　

　　　　　　　京都市上京区烏丸通り上立売下ル御所八幡町103

　　　　　　　TEL：075-251-0200

　　　　　　http://www.bs.doshisha-u.jp/access.html

　　　　　　　　　　　プ　ロ　グ　ラ　ム

 １．開会の挨拶    （12:30−12:40）　　複合材料部門委員会委員長

 ２．企画�T　  (12:45-14:40)

　「若手技術者の研究動向と今後の展開」

 (1) 「界面破壊力学の異方性材料への適用」　　　　　　  (12：45−13：30)

 　　　　　　京都大学大学院工学研究科　池田　徹氏

　　　質疑討論　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（13：30−13：35）

 (2) 「セラミックスの高靱化」　　　                   （13：35−14：20）

 　　　　　　名古屋工業大学　崔　成�a　氏

　　　質疑討論　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（14：20−14：25）

　総合討論　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　  （14：25−14：40）

 （休　　憩）　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　 (14：40−15：00)

３．企画�U　　（15:00−16:00）　司会　上野谷

 　　｢Thermoplastics and Automotive Industrie｣を中心に，

さらに，Compositeの最近の需要と用途，将来成長を期待している分野などについて

講演をして頂く予定をしています．

Tenax Fiber GmbH　（複合材料研究所）　　 Dr. Wöginger

　（休　　憩）　　　　　　　　　　　　　　　           (16：00−16：15)

４．企画�V　　（16:15−17:45）　司会　松岡

｢企業訪問紀行｣

　業種別に整理していただき訪問企業先の紹介をしていただく．

　各業種で25分(内20分講演，5分質疑討論)ずつ，総合討論：15分

　　報告者担当者

　　　合田，櫻井，竹村

５．懇親会(技術交流会)　　　（18：00−）

　SECOND HOUSE will（同志社大学　寒梅館７F）

・　申し込み締切　　12月1日（水）

・     申し込み方法　氏名，勤務先，連絡先（住所，電話番号，FAX番号，E-Mailアドレス）

　　　　　　　　　を明記のうえ，FaxまたはE-Mailにてお申し込み下さい．　

・     申し込み，お問合わせ先

　　　　　　　　　日本材料学会　複合材料部門委員会事務局　足立

　　　　　　　　　〒610-0321　京都府京田辺市多々羅都谷1-3
同志社大学　工学部機械系学科　成形加工研究室
FAX：0774-65-6825
E-MAIL:composit@mail.doshisha.ac.jp

・      参加費　　複合材料部門委員会委員は無料

一般参加の方は，資料作成代として1名3000円（当日会場で徴収致します）

・　懇親会費　　1名4000円（当日徴収致します）

以上